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| 产品数量 |
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| 产品型号 |
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| 发布日期 |
11/04/08 14:31:49 |
| 有效日期 |
08/13/14 15:33:20 |
| 帝可无铅锡膏LF31896SC（SAC387）----Sn95.5/Ag3.8/Cu0.797SC（SAC305）----Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5可应用于细间距元器件0.4mm（0.016in）网版印刷； 不含卤素，无卤素助焊剂等级：ROLO（ANSI/J-STD-004）； 具有良好的焊接性能：可与喷锡、镍金、浸锡、浸银和裸铜等大部分的表面涂敷层相兼容； 具有极宽的印刷和回流焊工艺窗口：适用于不同的印刷设置和回流曲线，可使用在空气和氮气回流焊； 本品为免清洗配方，电路板上残留物有长期可靠性不会对电路板有损坏；通过各种可靠性测试：腐蚀测试标准： ANSI/J-STD-004 铜镜测试标准： ANSI/J-STD-004 铬酸盐测试标准： ANSI/J-STD-004 表面绝缘阻抗（未清洗）标准：ANSI/J-STD-004 Telcordia GR-78-Core JIS-Z-3284 电迁移（未清洗）标准： Telcordia GR-78-Core JIS-Z-3284 助焊剂活性分类（未清洗）标准： ANSI/J-STD-004 |
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