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| 产品数量 |
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| 产品型号 |
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| 发布日期 |
11/04/08 14:31:49 |
| 有效日期 |
08/13/14 15:35:16 |
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外观:无色透明液体
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比重g/ml: 0.800±0.005
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含固量:≤2.0%
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卤素含量%:无
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扩展率%:90
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铜镜腐蚀性试验：通过
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离子污染度：u%c:0.7
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焊后绝缘电阻：≥2.2X1012Ωm
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专用稀释剂：WA
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预热温度
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单面板：95－105℃，双面板：100－120℃
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焊接温度
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245±5℃
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用途及特点
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免清洗助焊剂可焊性能力强，不含卤素，在焊接后助焊剂几乎全部气化，而残渣极少，已广泛应用。
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